一种覆铜板基材
授权
摘要
本实用新型公开了一种覆铜板基材，包括改性TPI层，所述改性TPI层相对两面中的至少一面上设有铜箔层。采用改性TPI层作为覆铜板基材的支撑，并在改性TPI层相对两面中的至少一面上设置铜箔层组成覆铜板基材，相比于采用PI膜作为基材的支撑并使用TPI层或橡胶改性环氧层将铜箔粘接在PI膜上的基材大大降低了原料所需的成本，进而降低覆铜板基材整体的生产成本，利于覆铜板基材的大规模生产和普及。
基本信息
专利标题 ：
一种覆铜板基材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021980001.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN214395747U
授权日 ：
2021-10-15
发明人 ：
李玉军陈陆
申请人 ：
信维通信（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区金龙大道369号
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
张鹏
优先权 ：
CN202021980001.4
主分类号 ：
B32B15/20
IPC分类号 ：
B32B15/20 B32B15/08 H05K1/05
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2021-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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