一种电路板加工用板翘整平装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板加工用板翘整平装置,属于整平装置技术领域。一种电路板加工用板翘整平装置,包括箱体,箱体前壁上侧开设有工作腔,所述工作腔顶面固设有液压杆,所述液压杆下端固设有压盘,所述压盘为圆柱体结构,所述工作腔底面对称固设有两个导向块,所述导向块前端开设有圆角,两个所述导向块上方设有便移组件。本实用新型在对板材加热后可将移组件连通板材一起移动,即避免了使用钳子或铲子会对板材的伤害,保障了板材的完整性,当整平工作完成后,还可借此直接将板材移走,节省了大量等待板材冷却的时间,提高了工作速度。
基本信息
专利标题 :
一种电路板加工用板翘整平装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021984173.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-11
授权号 :
CN213227508U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
倪志红
申请人 :
杭州临安众溢电子有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市临安区锦南街道杨岱工业安置小区
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
崔巍
优先权 :
CN202021984173.9
主分类号 :
B29C53/18
IPC分类号 :
B29C53/18 B29C53/80 B29C53/84 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C53/00
用弯曲、折叠、扭转、矫直或展平成型;所用的设备
B29C53/16
矫直或展平
B29C53/18
板材或片材的
法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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