微型化微波探测模块贴装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种微型化微波探测模块贴装结构，包括微波模块、贴装支架；微波模块的边缘设有金属化导通部，贴装支架包括基座、导通件；基座包括两相对的边框，至少一边框的内侧设有导通件，导通件远离微波模块的一端设有焊接引脚；微波模块卡入基座内，让金属化导通部与导通件导通,经焊接引脚实现安装固定和焊接后电连接至主板相应焊接点。微波模块方便安装到贴装支架上，让微波模块背面的器件不与主板接触，提升了安全性，另外，导通件能导通微波模块和主板，焊接引脚能焊接到主板上的焊盘，实现自动化贴片贴装，可实施为回流焊焊接工艺,提高生产效率,避免在主板上开设插孔，降低了产品的厚度，利于小型化。
基本信息
专利标题 ：
微型化微波探测模块贴装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022008953.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213280227U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
邹高迪邹明志
申请人 ：
深圳迈睿智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区象山大道380号3栋2、3楼
代理机构 ：
广东广和律师事务所
代理人 ：
董红海
优先权 ：
CN202022008953.6
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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