微型化微波探测模块贴装结构

授权

摘要

本实用新型涉及一种微型化微波探测模块贴装结构，包括微波模块、PCB支架；PCB支架包括位于微波模块背面的支撑框，支撑框上设有用于导通正反两面的第一导通结构，以使位于支撑框一面的第一导通结构与微波模块导通，以使得微波模块通过第一导通结构与位于支撑框另一面的主板通过焊接形成导通与固定安装；支撑框在微波模块和主板之间形成容纳空间，避免微波模块背面的器件与主板接触。支撑框将微波模块与主板分离开，让微波模块背面的器件不与主板接触，提升了安全性，另外，第一导通结构能导通微波模块和主板，能在主板上设置焊点后，实现自动化贴片贴装，避免在主板上开设插孔，降低了产品的厚度，利于小型化。

基本信息

专利标题：

微型化微波探测模块贴装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022010499.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-14

授权号：

CN213602884U

授权日：

2021-07-02

发明人：

邹高迪邹明志

申请人：

深圳迈睿智能科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区象山大道380号3栋2、3楼

代理机构：

广东广和律师事务所

代理人：

董红海

优先权：

CN202022010499.8

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H05K1/14 H05K1/11