微型化微波探测模块贴装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种微型化微波探测模块贴装结构，包括微波模块、贴装支架、以及导通件。微波模块的背面边缘设有焊接焊盘；贴装支架包括位于微波模块背面的支撑框；导通件设置在支撑框上，包括用于接触并导通焊接焊盘的第一导通部，以及用于导通位于支撑框另一面的主板的第二导通部。微波模块背面的焊接焊盘可以焊接到导通件的第一导通部上，贴装支架将微波模块与主板分离开，让微波模块背面的器件不与主板接触，提升了安全性，另外，导通件能导通微波模块和主板，能在主板上设置焊点后，实现自动化贴片贴装，避免在主板上开设插孔、设置支撑结构、及导通连接结构，降低了成本和产品的厚度，可实施回流焊焊接工艺，利于小型化和简化工艺，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
微型化微波探测模块贴装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022010498.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213462485U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
邹高迪邹明志
申请人 ：
深圳迈睿智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区象山大道380号3栋2、3楼
代理机构 ：
广东广和律师事务所
代理人 ：
董红海
优先权 ：
CN202022010498.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11 H05K1/14 H01R12/57
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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