微型化微波探测模块贴装与插装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种微型化微波探测模块贴装与插装结构，包括微波模块、贴装支架；贴装支架包括位于微波模块背面的支撑框、以及与支撑框连接的插接座，插接座延伸出微波模块的边缘；支撑框上设有用于与微波模块导通的第一导通结构，插接座上设有与第一导通结构电性连接的第二导通结构，在插接座插装到主板上的插接孔并焊接后，第二导通结构与主板形成导通与安装固定。贴装支架的支撑框可以将微波模块与外部隔开，形成容纳空间，让微波模块背面的器件在容纳空间内，不与外部干涉，提升了安全性，另外，插接座能插装到主板上，贴装支架上的第一导通结构、第二导通结构能导通连接微波模块和主板，简化了安装方式和简化生产工艺，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
微型化微波探测模块贴装与插装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022010519.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213602028U
授权日 ：
2021-07-02
发明人 ：
邹高迪邹明志
申请人 ：
深圳迈睿智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区象山大道380号3栋2、3楼
代理机构 ：
广东广和律师事务所
代理人 ：
董红海
优先权 ：
CN202022010519.1
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H05K7/04
法律状态
2021-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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