深低温区可变压力和温度的接触热阻测试系统

授权

摘要

本专利公开了一种深低温区可变压力和温度的接触热阻测试系统，系统的测试装置包括真空腔体、绝热多层材料、防辐射冷屏、固体绝热材料、样品夹具、测试平台和真空腔底板；系统的压力加载装置包括压力传感器、进气管路、承压波纹管和绝热螺杆；系统的加热测温装置包括加热板、温度传感器和加热丝；系统的制冷装置包括无氧铜冷头、制冷机和压缩机。压力加载装置、加热测温装置均安装在真空腔体内；制冷装置安装在真空腔底板上；各装置之间通过螺钉紧固连接；测试装置低温冷源由制冷装置提供；在实验测试过程中，各部件温度和样品加热量均通过加热测温装置进行实时采集。本专利具有操作简单、温度波动小、可操作性高、测试时间短、精度高等优点。

基本信息

专利标题：

深低温区可变压力和温度的接触热阻测试系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022010064.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-15

授权号：

CN213903387U

授权日：

2021-08-06

发明人：

吴亦农刘少帅潘小珊蒋珍华杨宝玉丁磊黄政朱海峰

申请人：

中国科学院上海技术物理研究所

申请人地址：

上海市虹口区玉田路500号

代理机构：

上海沪慧律师事务所

代理人：

郭英

优先权：

CN202022010064.3

主分类号：

G01N25/20

IPC分类号：

G01N25/20