本实用新型公开了一种使用寿命长的手机金属芯片，包括主板，所述主板顶部设有垫片，所述垫片与主板固定连接，所述垫片顶部设有防护机构，所述防护机构包括防护壳，所述防护壳设在垫片顶部，所述主板顶部设有四个固定块，四个所述固定块呈十字分布于防护壳外侧，所述固定块靠近防护壳一侧设有限位条，所述限位条与固定块之间设有弹簧，所述弹簧两端分别与固定块和限位条固定连接。本实用新型通过导热硅脂填充芯片本体和安装槽，实现芯片本体与防护壳的软接触，可以有效的减少外界冲击对芯片的影响，同时限位条与固定块之间设置弹簧，减少了主板可以缓解主板受到冲击后对防护壳的影响，进一步减少芯片本体受到的冲击。