一种使用寿命长的芯片封装底座
授权
摘要
本实用新型公开了一种使用寿命长的芯片封装底座，包括外底座，所述外底座内侧设置有上托板，所述上托板背面设置有下托板，所述下托板背面设置有底托，所述下托板由左移动板和右移动板组成，所述左移动板和右移动板两侧均设置有卡针槽一，所述上托板和下托板内侧均对称设置有通道，所述通道一侧设置有弹簧，所述弹簧一侧设置有移动块，所述移动块上下两侧均设置有滑块，所述滑块上下两侧均设置有滑槽一，所述移动块右侧固定连接有固定块，所述上托板由上移动板和下移动板组成。本实用新型适应不同的芯片类型，提高封装的效率，芯片通电工作时就会使电机通电，电机带动风扇对芯片降温，使其安全的工作，延长使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种使用寿命长的芯片封装底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022111948.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213242532U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
张文彬
申请人 ：
扬州星宇光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市广陵区运河西路3号（大世界国际广场）1-828
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022111948.8
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/16 H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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