一种能扩展并行测试的高密度可寻址测试芯片
授权
摘要
本实用新型提供了一种能扩展并行测试的高密度可寻址测试芯片，包括计数器、寻址电路、若干待测器件并行组和若干焊盘；计数器用于生成地址信号；所述待测器件并行组包括开关电路和若干待测器件块，每个待测器件块由若干待测器件组成，每个待测器件通过开关电路连接到测试信号线；寻址电路的输出端连接到开关电路的控制端，控制开关电路中开关的通断，以选定所述待测器件并行组中对应的待测器件与测试信号线连通，进行并行测试。较好的，所述待测器件并行组中，每个待测器件通过四个开关分别连接到四根测试信号线，能够进行开尔文四端测试。提高了测试效率，芯片面积利用率，且保障了必要的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种能扩展并行测试的高密度可寻址测试芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022023149.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN212965302U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
杨璐丹潘伟伟
申请人 ：
杭州广立微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座
代理机构 ：
江苏坤象律师事务所
代理人 ：
赵新民
优先权 ：
CN202022023149.5
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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