一种新型半导体节能装置
授权
摘要
本实用新型提供一种新型半导体节能装置，包括箱体，位于左侧安装框架的内侧固定安装有过滤网，且位于右侧安装框架的内侧固定安装有消毒网，吸板的一侧固定安装有贯穿箱体的加热管，加热管的一端固定连接有连接管，箱体的顶部固定安装有水箱，水箱的上表面固定连接有进水管，且水箱的底部固定连接有贯穿冷风外机的吸热盘管，吸热盘管位于加热管的外侧，且吸热盘管的一端贯穿箱体和水箱固定连接有水泵。本实用新型提供一种新型半导体节能装置，采用吸热盘管替换多个竖管，可大幅度增大与加热管的接触面积，从而解决了竖管与加热管的接触面积较小，导致通过竖管对加热管吸收的热量不够充分，造成了热量浪费的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种新型半导体节能装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022024829.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN212810247U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
李皓宸
申请人 ：
皓钰宸星（天津）科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市和平区小白楼街道解放北路与曲阜道交口西南侧信达广场塔楼1005
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022024829.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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