高挠曲柔性线路板
授权
摘要
一种高挠曲柔性线路板，包括PI层、第一铜层、第二铜层、第一覆盖层、第二覆盖层及弯折层，所述第一铜层、第二铜层分别设于PI层上下两侧，PI层、第一铜层、第二铜层组成内层基板，所述第一覆盖层、第二覆盖层分别设于第一铜层、第二铜层外侧，所述高挠曲柔性线路板设有弯折区，高挠曲柔性线路板可以绕弯折区进行弯折，所述第二铜层对应弯折区位置设有第一开口，所述第二覆盖层对应弯折区设有第二开口，所述弯折层内部填充第一开口、第一开口。本实用新型有效解决柔性线路板挠曲不良，同时满足信号完整性要求。
基本信息
专利标题 ：
高挠曲柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022036853.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213403612U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
卢芬艳罗哲恒
申请人 ：
东莞康源电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
杨育增
优先权 ：
CN202022036853.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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