一种激光半导体冷却结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光半导体冷却结构，包括激光芯片、第一冷却器和第二冷却器，第一冷却器和第二冷却器分别固定在激光芯片的正极面和负极面并与激光芯片电连接。在激光芯片的正负极安装第一冷却器和第二冷却器，从两面对激光芯片进行散热，增加激光芯片的散热面积，提高激光芯片的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种激光半导体冷却结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022046630.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213093555U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
刘忠永余勤跃程国军
申请人 ：
温州泛波激光有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市高新技术产业园区10号小区（科技城厂房）中试大楼601室
代理机构 ：
北京祺和祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑鹏坤
优先权 ：
CN202022046630.6
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024
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法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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