一种输出电流增强的功率模块
授权
摘要
一种输出电流增强的功率模块，包括电路板方框，电路板方框的顶层线路层和底层线路层都布设有一组焊盘，顶层线路层的一组焊盘和底层线路层的一组焊盘分别两两对应，每对焊盘通过两个或者多于两个的通孔相连接；还包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成，在陶瓷基电路板的线路层上，布设有一组焊盘，该一组焊盘与电路板方框的顶层线路层的一组焊盘对应焊接，将陶瓷基电路板和电路板方框焊接成一体；还包括两个或多于两个的一组MOS管，两个或多于两个的一组MOS管焊接于陶瓷基电路板的线路层上，输入输出管脚与陶瓷基电路板的线路层上的一组焊盘对应连接，居于电路板方框所围的空间内。通过在焊盘上装置两个或两个或者多于两个的通孔，为功率模块装置了所需的对外管脚；同时，提高了模块输入输出电流的能力；简单而可靠地实现了更大功率的模块。
基本信息
专利标题 ：
一种输出电流增强的功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022063377.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-20
授权号 ：
CN212393047U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
赵振涛
申请人 ：
赵振涛
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区大亚湾西区龙光城北二期88栋二单元2201
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022063377.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/14 H05K1/18
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
