一种脱细胞真皮基质微孔成型装置
授权
摘要

本实用新型涉及脱细胞真皮基质制作技术领域,且公开了一种脱细胞真皮基质微孔成型装置,包括激光打孔器本体及箱体,激光打孔器本体的下端与箱体的上端固定连接,且激光打孔器本体的发射端贯穿箱体的上端并延伸至内部,箱体的下端左右两侧均固定连接有储液箱,两个储液箱之间固定设有固定板,且固定板的上端固定连接有抽液泵,两个储液箱相向一侧的侧壁下端共同固定连接有T形管,且T形管的水平端内部左右两侧均固定设有控制阀。本实用新型可以快速对箱体内部进行消毒,且可以对真皮基质表面进行均匀喷洒无菌水,有效避免了因涂润不均匀造成打孔时真皮基质损毁现象,同时可以根据不同大小的真皮基质进行调节夹紧。

基本信息
专利标题 :
一种脱细胞真皮基质微孔成型装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022076182.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-21
授权号 :
CN213646343U
授权日 :
2021-07-09
发明人 :
潘银根
申请人 :
江苏优创生物医学科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市启东市科技创业园青年东路8号
代理机构 :
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 :
郭建军
优先权 :
CN202022076182.4
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  A61L2/18  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-07-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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