一种大功率电路板的高散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率电路板的高散热装置，它包括底座（1）、固设于底座（1）顶部的制冷剂储槽（2），所述底座（1）的顶部固设有位于制冷剂储槽（2）左右侧的安装板（3），两个安装板（3）之间设置有位于制冷剂储槽（2）正上方的大功率电路板（4），大功率电路板（4）的线路层朝上设置，方槽（5）内滑动安装有与其配合的升降杆（6），升降杆（6）的一端由下往上顺次贯穿方槽（5）、制冷剂储槽（2）底部且伸入于制冷剂储槽（2）内，升降杆（6）的顶部设置有翅式散热器，翅式散热器包括基板（7）和翅片（8）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、能够及时排放线路层上热量、方便维修大功率电路板、操作简单。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率电路板的高散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022076753.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN212753071U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
夏东
申请人 ：
四川睿杰鑫电子股份有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市船山区中环线龙津路1号2楼2-3办公室
代理机构 ：
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢伟
优先权 ：
CN202022076753.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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