一种微电脑控制板用导热结构
授权
摘要

本实用新型属于微电脑控制板技术领域,尤其为一种微电脑控制板用导热结构,包括壳体,所述壳体的内壁固定连接有安装板,所述安装板的表面开设有安装槽,所述安装槽的内壁滑动连接有电路板,所述壳体的内侧壁固定连接有固定杆,所述固定杆的表面套接有弹簧,所述固定杆的表面滑动连接有滑板。本实用新型通过安装板和安装槽之间的使用,是为了便于对该电路板进行放置,使得该电路板与壳体的内部留有一定的空间,可以提高壳体内部的流通性,然后通过散热风扇、散热槽和过滤网的配合使用,可以对壳体的内部进行降温处理,从而提高了该微电脑控制板的散热效果,进而也延长了该电路板的使用寿命,实用性更强。

基本信息
专利标题 :
一种微电脑控制板用导热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022084567.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-22
授权号 :
CN212906195U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
欧敬权秦剑
申请人 :
杭州茂康电子有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市富阳区银湖街道富闲路15号银湖科技园11幢201室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022084567.5
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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