研磨机上盘
授权
摘要
本实用新型公开了研磨机上盘,包括上盘主体,所述上盘主体的上表面边缘处一体式成型有外卡环,所述上盘主体的上表面中间位置处一体式成型有内卡环,所述上盘主体的上表面等距离放置有八个研磨体,所述研磨体的内部开设有凹槽,所述凹槽的内部旋合连接有螺钉,所述研磨体的端部固定安装有内紧压体,且所述研磨体的端部与所述上盘主体通过所述内卡环与所述外卡环固定安装;通过在上盘主体的上表面设计研磨体,避免研磨机上盘在长时间使用时研磨体易损坏,研磨体为一体式结构,在操作损坏时直接整体更换造成材料浪费,可以在研磨体使用损坏时,旋松螺钉通过将研磨体在上盘主体的上表面拆卸,将研磨体更换再次安装使用,便于在损坏时更换。
基本信息
专利标题 :
研磨机上盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022119982.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-24
授权号 :
CN213319564U
授权日 :
2021-06-01
发明人 :
陈晨滕祥飞王小飞刘亮刘坤
申请人 :
惠晶显示科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市凤凰镇双龙村
代理机构 :
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 :
刘宁
优先权 :
CN202022119982.X
主分类号 :
B24B37/11
IPC分类号 :
B24B37/11
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/11
研具
法律状态
2021-06-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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