一种晶圆定位装置
授权
摘要
本申请涉及一种晶圆定位装置，包括操作台，所述操作台上表面竖直贯通开设有调节口，所述调节口内竖直设有用于放置晶圆的承托台，所述操作台内设有空腔，所述空腔内设有用于带动承托台沿着水平面移动的调节组件，所述操作台上设有用于检测晶圆位置并控制调节组件运行的控制组件。本申请具有提高晶圆拿取时的准确度，提高晶圆加工质量的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022126366.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN212810261U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
戚孝峰周鹏程王哲琦
申请人 ：
争丰半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区相城经济技术开发区漕湖街道春兴路9号争丰产业园1号厂房
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
苏利
优先权 ：
CN202022126366.7
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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