一种能够保证底部通风散热的计算机主板安装结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种能够保证底部通风散热的计算机主板安装结构,包括底板、支持台和电机,所述底板的下方设置有防护条,所述底板的上方设置有支持台,所述支持台与计算机主板本体之间通过紧固螺钉固定连接,所述支持台的外侧连接有导管,所述出风头的内部设置有第一轴杆,且第一轴杆的后端连接有第一扇叶,所述计算机主板本体的上方设置有第二轴杆,且第二轴杆的底部外侧设置有第二扇叶,所述第二轴杆的顶端连接有电机,且第二轴杆通过传动链与第一轴杆连接。该能够保证底部通风散热的计算机主板安装结构,方便计算机主板的固定与防护,且能够将计算机主板隔空设置,方便计算机主板底部的通风散热。

基本信息
专利标题 :
一种能够保证底部通风散热的计算机主板安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022181635.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-29
授权号 :
CN212966000U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
温仁香韦学鹏蒙宇婕
申请人 :
广西理工职业技术学校
申请人地址 :
广西壮族自治区南宁市五一路翠湖新城三期12栋1单元
代理机构 :
苏州铭恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴月琴
优先权 :
CN202022181635.X
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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