一种便于检修的高散热型计算机主板安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于检修的高散热型计算机主板结构,包括机箱,所述机箱内设置有安装板,且安装板贯通所述机箱的右侧壁设置,所述安装板的底端与滑槽滑动连接,且所述滑槽开设于所述机箱的内底面,安装槽,所述安装槽开设于所述安装板的前侧面;散热孔,所述散热孔均匀开设于所述安装板上,且所述散热孔连通所述安装槽;安装机构,所述安装机构设置于所述安装板上;电性连接机构,所述电性连接机构与所述安装机构相连接;转动机构,所述转动机构设置于所述安装板上。该便于检修的高散热型计算机主板结构能便于将主板从机箱内取出进行检修,操作简便灵活,不仅降低工作人员的劳动负担,同时提高了工作效率,实用性强。
基本信息
专利标题 :
一种便于检修的高散热型计算机主板安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121939835.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-18
授权号 :
CN216748619U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
陆飞
申请人 :
大连商旗品牌管理咨询有限公司
申请人地址 :
辽宁省大连市沙河口区西南路888号C4栋E413号
代理机构 :
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何陈勇
优先权 :
CN202121939835.5
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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