一种耐高温的充电基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温的充电基板，包括电路层、绝缘层和铝基层，所述电路层上面设置有至少一个充电芯片，且所述充电芯片下面设置有粘接层，所述粘接层的内壁上贴合设置金属反光导电层，且所述金属反光导电层与所述电路层粘接连接，所述电路层下表面通过粘接方式固定贴合连接绝缘层，所述绝缘层下表面通过粘接方式固定贴合连接铝基层。本实用新型的一种耐高温的充电基板，耐高温能力强，可以防止充电基板在工作中由于温度过高、过热而烧坏内部充电芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温的充电基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022203553.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213585201U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
李开龙
申请人 ：
东莞智源智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇九江水村合康路1号C栋二楼202
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王营超
优先权 ：
CN202022203553.0
主分类号 ：
H02J7/00
IPC分类号 ：
H02J7/00 H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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