一种SOP测试组件的测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种SOP测试组件的测试装置，包括测试座体，所述测试座体上固定安装有合页，所述合页上固定安装有密封盖，所述密封盖表面开设有通风口，所述测试座体内开设有测试槽，所述测试座体内位于测试槽两侧固定安装有降温机构，所述测试座体两侧表面均固定安装有通风机构，所述降温机构包括半导体散热组件、安装豁口、固定底座、安装槽和固定盖体，所述安装槽开设于测试座体下表面，所述安装槽内部开设有安装豁口，所述安装槽内安装有半导体散热组件，所述安装槽末端安装有固定盖体。本实用新型所述的一种SOP测试组件的测试装置，属于集成电路封装领域，能够给正在测试的元件降温保证测试效果。
基本信息
专利标题 ：
一种SOP测试组件的测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022229980.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213210200U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
谢江林
申请人 ：
深圳市中天达精密机械有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道东坑社区创业路9号B栋二楼B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022229980.6
主分类号 ：
G01R1/02
IPC分类号 ：
G01R1/02 G01R31/28 H05K7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
