一种电子元器件接地单元
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件接地单元，包括电路板，所述电路板的上表面开设有一组插孔，所述电路板的上方设有电子元器件本体，所述电子元器件本体的控制端与插孔相卡接，所述电路板的上表面开设有两个第一通孔，所述电路板的上方设有密封盒，所述密封盒的底面开设有两个第二通孔，所述电路板的下方设有U型板，所述U型板的顶端依次贯穿第一通孔和第二通孔并与密封盒的内顶壁相接触。本实用新型中，通过利用弹簧的回弹力推动推板进行滑动，并且使推板带动插杆移动，同时带动插杆插入插口和凹槽的内部，以便于对电子元器件本体进行卡紧，避免使用时二者之间存在间隙，防止电路板和电子元器件本体出现连接不稳定和脱落的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件接地单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022232397.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213126643U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
李成寿
申请人 ：
深圳市万泽科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坑梓街道沙田社区禾田路2号5号厂房深圳坪山高新区智能制造产业园501
代理机构 ：
广东有知猫知识产权代理有限公司
代理人 ：
程文栋
优先权 ：
CN202022232397.0
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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