本实用新型公开了一种电子元器件降温装置，包括底板，所述底板的上表面固定连接有箱体，所述箱体的正面通过两个合页固定铰接有密封门，所述密封门的正面固定连接有握把，所述箱体的内顶壁固定连接有等距离排列的第一导热板，每个所述第一导热板的底面均固定连接有两个固定块。本实用新型中，通过设有箱体和密封门可以使电器元件密封在箱体的内部，并且利用制冷器和注水口可以对降温箱内部进行降温，并且将水的温度进行降温，使第二导热板保持低温，并且配合导热柱以及第一导热板能够将箱体内部的热量进行交换，从而实现对电子元件进行降温，解决了灰尘容易进入至降温设备内部，以至于电子元件容易出现损环的问题。