一种电子元器件生产用降温装置
授权
摘要
本实用新型属于电子元器件生产技术领域，尤其为一种电子元器件生产用降温装置，包括外壳和联动杆，所述外壳上端的中部安装有电机，且电机的下端安装有动力杆，并且动力杆安装在外壳的内部，同时动力杆的外侧连接有链条，所述联动杆安装在链条的两侧，且联动杆安装在外壳内壁的上端，所述动力杆的下部固定有支撑板，且支撑板的下端开设有活动槽，所述活动筒的内部设置有转杆，所述卡块的外侧连接有定位块，所述转杆的外侧连接有连接杆。该电子元器件生产用降温装置，设计了具有夹持功能的结构，解决了传统装置不方便对电子元器件进行批量处理的问题，同时设计了具有联动散热功能的结构，解决了传统装置散热效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件生产用降温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020139475.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN211509664U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
刘宋奇
申请人 ：
深圳市粤宇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道上排社区爱群路同富裕工业区2-3#厂房一至三楼
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202020139475.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
