一种用于集成电路自动化组装的管基定位夹具组件
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

一种用于集成电路自动化组装的管基定位夹具组件,包括:夹具、夹具底座。所述夹具包括夹具基体,夹具切角,贯穿夹具基体的管基固定孔,管基定位槽;所述夹具底座包括底座基体,夹具支撑台阶,底座边壁,底座边壁U型口,底座镂空框体。所述管基固定孔是在夹具基体上等间距镂出若干个形状、大小及定位方向一样的贯穿夹具基体的管基固定孔;所述管基定位槽深度大于管基定位部的厚度;所述夹具的厚度小于管基高度;所述夹具厚度与所述夹具支撑台阶厚度的总厚度大于管基高度。解决了现有技术中随全自动贴片机的晃动或震动而产生位置偏移、批量性效率低、人工参与程度高等问题。广泛应用于不同类型、同类型不同型号等多种管基的固定与精确定位。

基本信息
专利标题 :
一种用于集成电路自动化组装的管基定位夹具组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022244895.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-11
授权号 :
CN213401103U
授权日 :
2021-06-08
发明人 :
熊涛周东谌帅业冯云刘思奇郑维芬徐永鹏万久莎董晶刁瑞张超超杨正清
申请人 :
贵州振华风光半导体有限公司
申请人地址 :
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
代理机构 :
贵阳中工知识产权代理事务所
代理人 :
刘安宁
优先权 :
CN202022244895.7
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-10-22 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 贵州振华风光半导体有限公司
变更后 : 贵州振华风光半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
变更后 : 550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
2021-06-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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