一种降低功率管焊接空洞率的结构
授权
摘要
本实用新型公开一种降低功率管焊接空洞率的结构,其包括PCB板,以及设于PCB板上的用于表面贴片焊接的封装焊盘;所述封装焊盘上设有至少一焊锡位,以及设于焊锡位周侧的若干第一透气孔;所述第一透气孔从封装焊盘贯穿PCB板开设;所述封装焊盘周侧的PCB板上开设有若干第二透气孔。本实用新型为功率管焊接时产生的气体预留了通道,降低功率管焊接空洞率。
基本信息
专利标题 :
一种降低功率管焊接空洞率的结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022320678.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-16
授权号 :
CN213288988U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
曾慧雷超良王军
申请人 :
深圳市健科电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市盐田区北山大道北山工业区厂房第3栋第六层
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
袁曼曼
优先权 :
CN202022320678.1
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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