本实用新型公开了一种感光干膜曝光对位装置，包括曝光装置本体，所述曝光装置本体上开设有曝光槽，所述曝光槽的两侧开设有两个相互对称设置的操作腔，所述操作腔上通过滑动装置滑动连接有滑动板，所述滑动板的顶部固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有操作板，所述操作板上开设有方形槽，所述方形槽上通过调整装置固定连接有操作箱。本实用新型涉及感光干膜加工技术领域，操作简单、实施便捷，可以提高电路板感光干膜曝光处理效率的同时，降低了操作者的劳动强度，且还可以调整操作箱上修磨轮对电路板进行修磨的角度，使装置可以适用更多不同角度的翻边凸起修磨，提高了装置的实用性。