一种新型测头电子电路封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种新型测头电子电路封装结构，包括前端主体、透视罩和后端主体，其特征在于，前端主体顶端设置夹持机构，前端主体与后端主体固定连接，前端主体内部中心设置电池安装机构或机床控制通信线缆接口，前端主体与后端主体中间安装电子电路，电子电路通过导体与前端主体内安装的电池连接且同时通过导体与所述后端主体下的测头开关连接。本实用新型与现有技术相比制造成本更低，胶水填充固定的电路更稳定，电路防水，防尘，抗震性能相对于以前技术大幅度提升，以前的测头都是静止探测，由于电子电路完全固定，现在可以旋转使用，防水以及抗冲击性能大幅提升。
基本信息
专利标题 ：
一种新型测头电子电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022341926.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213584282U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
陈意民
申请人 ：
陈意民
申请人地址 ：
湖南省邵阳市新邵县迎光乡顺水村1组11号
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
涂琪顺
优先权 ：
CN202022341926.0
主分类号 ：
H01R13/405
IPC分类号 ：
H01R13/405 H01R13/52
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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