电子电路的防护型封装结构
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摘要
电子电路的防护型封装结构。目前的电子电路在封装时芯片拆卸费力，同时在发声碰撞或者振动时会导致连接的导线脱落的情况。电子电路的防护型封装结构，其组成包括：底板（7），所述的底板与内框（17）为一体式结构，所述的内框外部与外框（4）通过一组滑移组件（5）连接，所述的外框的内侧面和所述的内框的外侧面都固定有一组夹线器（6），所述的外框的内侧面的夹线器与所述的内框的外侧面的夹线器位置正对，所述的滑移组件包括与所述的外框螺纹连接的固定螺杆（12），所述的固定螺杆与固定板（11）螺纹连接，所述的固定板与连接板（10）滑动连接，所述的连接板与伸缩杆（9）固定连接。本实用新型应用于电子电路的防护封装。
基本信息
专利标题 ：
电子电路的防护型封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921362510.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-21
授权号 ：
CN210898333U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
吕鑫淼吴琼周莹马遥
申请人 ：
哈尔滨理工大学
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
代理机构 ：
哈尔滨东方专利事务所
代理人 ：
陈晓光
优先权 ：
CN201921362510.8
主分类号 ：
H02G3/02
IPC分类号 ：
H02G3/02
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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