一种自动扩片机
授权
摘要
一种自动扩片机包括上压板、下压板、定位环、螺杆、同步带、第一同步轮、第二同步轮、第一齿轮、第二齿轮、第三齿轮、第四齿轮、第五齿轮和齿轮轴，第一齿轮和第二齿轮啮合连接，齿轮轴一端与第二齿轮固定连接，另一端与第三齿轮固定连接，第三齿轮和第四齿轮啮合连接，第四齿轮和第五齿轮啮合连接，第五齿轮和第一同步轮固定连接，同步带同时套设在第一同步轮和第二同步轮上，第二同步轮和螺杆啮合连接，螺杆与下压板固定连接，上压板和定位环固定连接，自动扩片机能够自动夹紧，人工放入后设备即可自动运动夹紧，整机可进行XY轴移动，移动方便，可与粘片机等设备配合移动。
基本信息
专利标题 ：
一种自动扩片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022345535.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN214012903U
授权日 ：
2021-08-20
发明人 ：
陈业康李小毅徐公录
申请人 ：
深圳新控自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C栋102、202、302
代理机构 ：
深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭佳伟
优先权 ：
CN202022345535.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-08-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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