扩片机
授权
摘要
本实用新型公开了扩片机，包括扩片机主体、下电动推杆、工作台、压盘、上电动推杆和总闸开关，所述扩片机主体上设置有下电动推杆，且下电动推杆与工作台连接，所述工作台上方设置有压盘，所述压盘与上电动推杆固定，所述上电动推杆固定在扩片机主体上，所述扩片机主体上开设有总闸开关，所述压盘上端固定有更换装置，所述更换装置与上电动推杆底端卡合，所述扩片机主体底端外壁设置有防护装置。该扩片机设置有更换装置，其中更换装置包括卡合板、滑槽、滑块、拉杆、卡槽和弹簧，这时即可向下拉动压盘，使得压盘带动两个卡合板与上电动推杆拆卸更换即可，通过此装置能够使得工作人员方便快捷的对压盘进行拆卸更换，省时省力。
基本信息
专利标题 ：
扩片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021510897.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212277164U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
黄文娟
申请人 ：
黄文娟
申请人地址 ：
湖北省咸宁市嘉鱼县陆溪镇界石村八组47号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021510897.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 B30B9/00 B30B15/00 B30B15/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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