本实用新型公开了一种用于半导体扩片机的夹持装置，其包括：上夹板，所述上夹板的中心位置设有第一通孔，所述上夹板底部四周设有凸体；下夹板，所述下夹板与所述上夹板相铰接，所述下夹板的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板顶部设有与所述凸体相配合的凹槽；夹具，所述夹具与所述下夹板相铰接，用于将所述上夹板与所述下夹板夹紧在一起；以及刮板组件，所述刮板组件固定在所述下夹板上，用于对扩片机加热盘进行清理。本实用新型还提出一种半导体扩片机。采用上述设计，使得膜片在加工过程中不会发生移动，便于扩张，且本实用新型可自动清理加热盘，无需人工清理，结构巧妙，易于推广。