一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，包括上下平行设置的顶板与底板，且顶板与底板均为圆形，所述顶板与底板之间对称竖直固定连接有两个定位杆，所述顶板的上端固定安装有伸缩设备，所述伸缩设备的伸缩端固定连接有上升降板，所述上升降板的下端固定连接有两个连接杆，两个所述连接杆的下端共同固定连接有圆形的下升降板，且下升降板滑动套接在两个定位杆上，所述下升降板的中心贯穿滑动连接有中心杆，所述中心杆的上下端分别固定连接有限位板与压板，且压板为圆形。本实用新型由内向外对芯片进行扩张，保证扩片的均匀性，且在扩张结束后自动裁切，省时省力，提高质量。
基本信息
专利标题 ：
一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020920730.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212365928U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
叶华
申请人 ：
苏州禾立基电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区旺吴路44-46号
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘颖
优先权 ：
CN202020920730.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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