一种二极管用芯片扩片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管用芯片扩片机，包括扩片机本体，扩片机本体的外表面固定套接有防尘壳，防尘壳的一侧表面开设有功能门，扩片机本体的外表面设置有散热装置，且散热装置包括有储水槽，储水槽的内壁设置有冷却液。该二极管用芯片扩片机，通过设置扩片机本体的外表面设置有散热装置，且散热装置包括有储水槽，达到了对扩片机散热和防尘的效果，解决了现有的扩片机在的不停使用时，导致温度不断的升高，温度太高则会使得芯片容易损坏，还会影响扩片机的使用寿命，从而影响生产的效率，而且在加工时，全部都是敞开型加工，灰尘及其容易进入，导致芯片损坏的问题，从而具有对扩片机进行散热且防尘的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管用芯片扩片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921819471.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210897203U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
江俊
申请人 ：
江苏顺烨电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区儒林镇园区西路12号
代理机构 ：
南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘纪红
优先权 ：
CN201921819471.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/329
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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