一种用于发光二极管生产的扩片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于发光二极管生产的扩片机，包括固定板一，所述固定板一内卡接有四个支撑腿，且支撑腿上端与L型板一底部固定连接，且L型板一右侧固定连接有两个耳板。本实用新型通过翻转活动板，使橡胶垫与L型板一右侧贴合，通过橡胶垫对塑料薄膜进行挤压，从而可将其固定，然后通过把手一转动螺杆一，使螺杆一带动绳索向左移动，通过绳索和转轴一可对活动板进行限制，通过把手二转动螺纹套二，螺纹套二通过与螺杆二、滑杆和滑套二的配合，可带动L型板二以及塑料薄膜卷向下运动，从而可将塑料薄膜绷紧，进而可使塑料薄膜与L型板一上侧贴合的部分保持平坦，从而即可保证塑封的质量，同时也节省了劳动力。
基本信息
专利标题 ：
一种用于发光二极管生产的扩片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122025593.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-26
授权号 ：
CN216648229U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
黄燕飞
申请人 ：
苏州达亚电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区东环路1400号1幢1101、1104室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏梦恬
优先权 ：
CN202122025593.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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