电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘
专利权的主动放弃
摘要
本实用新型涉及一种电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘,所述托盘包括基板、铁氟龙层、抽真空气孔和安装孔,基板的上表面上紧密设置铁氟龙层,该基板、铁氟龙层上均布间隔设置有多个抽真空气孔,该抽真空气孔沿竖直方向设置,且自铁氟龙层向基板贯通设置;所述抽真空气孔外侧边缘的基板、铁氟龙层上间隔设置有多个安装孔。本托盘在使用时,将电容印刷基板放置于铁氟龙层上,将多个抽真空气孔与抽真空设备相连接设置,打开抽真空设备,该抽真空设备通过抽真空气孔进行抽真空,使得电容印刷基板能够紧密吸附于铁氟龙层上,然后即可使用相关电容裁切设备对其进行裁切,裁切结束后,关闭抽真空设备即可,操作方便,且能保证裁切后的电容的均一性。
基本信息
专利标题 :
电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022352769.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-21
授权号 :
CN213880419U
授权日 :
2021-08-03
发明人 :
赵广军
申请人 :
天津昌润鹏科技有限公司
申请人地址 :
天津市津南区咸水沽镇聚园道5号2-1
代理机构 :
天津盛理知识产权代理有限公司
代理人 :
韩晓梅
优先权 :
CN202022352769.3
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00 B05D7/14 B05D7/24 H01G13/00
法律状态
2021-09-07 :
专利权的主动放弃
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201021
授权公告日 : 20210803
放弃生效日 : 20210825
申请日 : 20201021
授权公告日 : 20210803
放弃生效日 : 20210825
2021-08-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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