镭射加工系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种镭射加工系统，它包括：光源模组；所述加工路径包括位于所述第一加工区域的第一加工段以及位于所述第二加工区域的第二加工段；移动机构，所述移动机构用于改变所述工件与所述光源模组之间的相对位置；以及控制单元，所述控制单元耦接所述移动机构与所述光源模组，所述控制单元控制所述移动机构与所述光源模组以使所述光源模组于所述加工路径进行相对移动并提供该光线；所述加工图案包括第一图案与相邻于所述第一图案的第二图案。可以减少第一图案与第二图案之间拆分位置的可视性，也能够增加整体镭射加工系统的加工效率，缩短镭射加工的时间。
基本信息
专利标题 ：
镭射加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022381046.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213531229U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
江禹安蔡昌裕
申请人 ：
新代科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区春辉路9号
代理机构 ：
苏州根号专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
仇波
优先权 ：
CN202022381046.6
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/04 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
