一种透光性好的透明柔性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种透光性好的透明柔性线路板，线路板包含采用柔性且透明材料制成的基材和制作在基材正面和/或背面的线路层，线路层上多组焊盘组，每一组焊盘组包含焊盘A、焊盘B、焊盘C和焊盘D，线路层上设有与焊盘A连接的第一导线、与焊盘B连接的第二导线、与焊盘C连接的第三导线、与焊盘D连接的第四导线，第二导线位于第一导线和第三导线之间的间隙，第四导线位于第一导线和第三导线之间的间隙；采用这种设计能提高透明柔性线路板的透光性，同时焊盘A与多根细导线A连接，焊盘C与多根细导线B连接，能减小因为采用细导线A和细导线B而出现断路的现象提高稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种透光性好的透明柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022386384.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213186692U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
李志
申请人 ：
深圳博诚信电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和第四工业区A2栋一、二楼
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
刘海军
优先权 ：
CN202022386384.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 F21V23/00 F21Y115/10
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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