一种透明柔性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种透明柔性线路板，所述的线路板包含采用柔性且透明材料制成的基材和制作在基材正面和/或背面的线路层，所述的线路层包含制作在基材正面和/或背面的镍铬合金层、制作在镍铬合金层上的镀铜层以及制作在镀铜层外表面的镀锡层；本实用新型的透明柔性线路板的采用柔性且透明材料作为基材，并在线路层包含镍铬合金层、镀铜层和镀锡层，其中镍铬合金层和镀锡层为银白色用来提高反光效果，镀铜层用于导电性强，采用这种结构的线路层，能增强透明柔性线路板反光性能，同时能提高透明柔性线路板的透光能，不影响LED灯发出光的颜色。
基本信息
专利标题 ：
一种透明柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022386401.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213186693U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
李志
申请人 ：
深圳博诚信电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和第四工业区A2栋一、二楼
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
刘海军
优先权 ：
CN202022386401.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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