双平台柔性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了双平台柔性线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的上端固定安装有铜箔线路,所述铜箔线路的上下两端延伸至线路板主体的上下两侧,所述线路板主体的上端固定安装有上接线板,所述上接线板的上端固定安装有上保护膜,所述线路板主体的下端固定安装有下接线板,所述下接线板的下端固定安装有下保护膜。该双平台柔性线路板,通过安装接线柱,可将原本分布在铜箔线路外端的焊接盘转移到接线柱处,可避免在焊接时的高温对铜箔线路造成损坏,同时接线柱向上凸起,能够展现出更大的焊接面积,便于该柔性线路板的接线,通过设置加固纹,可在焊接时使焊接头落在加固纹的上端形成与其相适配的连接稳纹路,大大提高了焊接稳定性。
基本信息
专利标题 :
双平台柔性线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022395435.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-26
授权号 :
CN214675866U
授权日 :
2021-11-09
发明人 :
李子考
申请人 :
盐城市龙鑫达电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园综合体8#厂房(G)
代理机构 :
盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
任翠涛
优先权 :
CN202022395435.4
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11 H05K1/02
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法律状态
2021-11-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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