一种半导体二极管上胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体二极管上胶装置，具体涉及二极管技术领域，包括第一框体，所述第一框体内部顶端固定连接有上胶机，所述上胶机底部设有螺纹杆，所述螺纹杆一端与第一框体通过轴承活动连接，所述螺纹杆外周面活动套设有两个移动块，两个所述移动块均与螺纹杆螺纹连接。本实用新型通过电机工作带动第一转轴转动，从而带动置物框左右往复移动，当左侧的置物框移动至上胶机底部时，上胶机工作对半导体二极管进行上胶，烘干机工作产生热气，对第二框体内的半导体二极管进行烘干，同时右侧的置物框移动至上胶机底部，上胶机工作对半导体二极管进行上胶，如此往复，操作简单使用方便，上胶效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体二极管上胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022408093.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213914361U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
华国铭
申请人 ：
苏州福摩斯电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇太东路2996号1号厂房2楼西
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022408093.5
主分类号 ：
B05B1/24
IPC分类号 ：
B05B1/24 B05B1/00 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B1/12
•能产生不同种类的排射，如喷流或喷雾
B05B1/24
带有加热液体或其他流体的装置，如电加热
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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