一种内置式UHF传感器装配用封装装置
授权
摘要
本实用新型提供一种内置式UHF传感器装配用封装装置，包括内置式UHF传感器主体，内置式UHF传感器主体的上、下表面均开设有销固槽，容纳槽的内侧固定安装有复位弹簧，复位弹簧的一端固定连接有操作块，操作块靠近封装壳体的一侧固定安装有销固杆，销固杆的一端贯穿封装壳体，且销固杆与销固槽对应。本实用新型提供一种内置式UHF传感器装配用封装装置，设置有封装壳体，并且封装壳体与内置式UHF传感器主体间，采用销固杆和销固槽，在操作块和弹簧的配合作用下固定，方便拆装，解决了现有的内置式UHF传感器在装配后，由于不具备很好的防护能力，导致内置式UHF传感器的使用寿命缩短，使用成本提高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种内置式UHF传感器装配用封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022426507.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN214011340U
授权日 ：
2021-08-20
发明人 ：
牛洪军
申请人 ：
济南润泽伟业经贸有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市槐荫区经十路23237号振兴花园2号楼底商2-1A-1层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022426507.7
主分类号 ：
G01R19/00
IPC分类号 ：
G01R19/00 G01R31/00 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R19/00
用于测量电流或电压或者用于指示其存在或符号的装置
法律状态
2021-08-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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