一种能够快捷安装的印刷电路板结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种能够快捷安装的印刷电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体的上表面靠近两侧表面位置上固定安装有一号散热器，所述一号散热器上远离电路板本体所在面上活动安装有压紧垫层，所述电路板本体的上表面居中位置上固定安装有二号散热器，所述电路板本体的内部嵌入安装有橡胶轴套。本实用新型所述的一种能够快捷安装的印刷电路板结构，可以使得压紧垫层在弹力作用下抵住安装槽，增强了电路板本体的横向稳定性，可以向下固定电路板本体，增强了其纵向稳定性，也提高了电路板本体的抗震性，可以向中间的内核芯片提供强风进行散热，增强二号风机的工作效果，使得散热更加充分，延长了电路板的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种能够快捷安装的印刷电路板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022426535.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-28

授权号：

CN213028701U

授权日：

2021-04-20

发明人：

段政清

申请人：

深圳市菲利比科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道宝安大道和耗乡路交汇处华美居商务大厦5楼551室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022426535.9

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/14 H05K7/20