改善信号完整性的端子结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种改善信号完整性的端子结构，包括相互配合的外壳和外导体，以及由外而内安装于外壳及外导体内的铜管、绝缘体和内导体；其中，内导体包括内嵌于绝缘体内与绝缘体配合的配合部，内导体与绝缘体呈模内注塑成型的一体结构且绝缘体完全包裹配合部。本实用新型的改善信号完整性的端子结构，组装方便，可以防止射频泄露，降低了驻波比数值，有效提高信号传输稳定性，更好的改善了信号的完整性。
基本信息
专利标题 ：
改善信号完整性的端子结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022429091.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213184720U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
吕荣通
申请人 ：
东莞市连大精密制品有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇怀德社区芦狄埔工业区10号A栋
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN202022429091.4
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/02 H01R13/40 H01R13/405 H01R13/42 H01R13/646
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法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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