一种信号端子的连接结构
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摘要
本实用新型涉及功率模块制造技术领域，尤其是一种信号端子的连接结构，包括信号端子和外壳，所述信号端子底面冲压有若干凹槽，所述信号端子通过塑封工艺组装在外壳内，所述外壳设有凸台，所述凸台嵌入所述凹槽，所述外壳内部注有软化塑封料，软化的塑封料填充至所述凹槽内形成所述凸台，本实用新型可以解决现有技术中信号端子与键合线连接容易脱开失效的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种信号端子的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021515053.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212648233U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
张正义赵善麒
申请人 ：
江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区华山中路18号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜晓钰
优先权 ：
CN202021515053.4
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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