信号端子模块及IGBT模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种信号端子模块及IGBT模块。一种信号端子模块，包括：信号端子，所述信号端子的数量≥2，且所有所述信号端子的形状和尺寸均相同；每个所述信号端子包括第一连接部，所述第一连接部包括位于同一平面上的固定端和连接端；以及底座，所述底座上设置有数量与所述信号端子的数量相同的插孔以通过所述固定端固定所述信号端子，中间两个相邻的所述插孔的中心之间的距离等于第一预设距离。上述信号端子模块，中间两个相邻的信号端子不必折弯，信号端子制作简单、平行度更好控制，并且由此所有的信号端子的形状和尺寸可以保持一致，使得提高安装效率较高并降低成本。
基本信息
专利标题 ：
信号端子模块及IGBT模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021444873.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212676499U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
黄蕾陈紫默
申请人 ：
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
杨明莉
优先权 ：
CN202021444873.9
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/02 H01L23/48 H01L29/739
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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