一种信号端子
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摘要

本实用新型公开了一种信号端子,包括端子本体,所述端子本体设有第一定位结构,所述第一定位结构用于与预置夹具的第二定位结构配合实现定位夹紧,各所述定位结构包括定位孔、定位销中的至少一种。通过将设计有第一定位结构的信号端子与设计有第二定位结构的预置夹具配合实现在超声波焊接过程中对信号端子的定位夹紧,满足超声焊接避空工艺条件,以及降低对夹具的设计难度,提高整体工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种信号端子
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021936118.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-07
授权号 :
CN213184270U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
钟依凡潘才胜
申请人 :
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址 :
广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
常柯阳
优先权 :
CN202021936118.2
主分类号 :
H01L23/488
IPC分类号 :
H01L23/488  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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