一种信号端子嵌入式功率半导体模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种信号端子嵌入式功率半导体模块，包括散热铜板、设置于所述散热铜板上的陶瓷覆铜板、贴装于所述陶瓷覆铜板上的功率半导体芯片、与所述陶瓷覆铜板连接的信号端子和功率端子、以及壳体；所述信号端子采用相邻两个信号端子并联的方式进行注塑配合，通过注塑工艺与所述壳体形成一体，其下端通过键合工艺与所述陶瓷覆铜板连接，其上端连接外部电气系统；所述功率端子采用对称式分支结构，两个支脚向内凹陷形成一定弧度；所述信号端子和所述功率端子通过冲压、折弯机械工艺成形。本实用新型提高了功率半导体模块信号端子的实用性，功率端子和信号端子的焊接效率，简化结构及制造工艺。
基本信息
专利标题 ：
一种信号端子嵌入式功率半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920636490.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-06
授权号 ：
CN209804647U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
袁磊
申请人 ：
合肥中恒微半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道与明珠大道交叉口106号5号楼2层C区
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄景燕
优先权 ：
CN201920636490.2
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 H01L21/56 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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